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半导体大厂28纳米制程做激烈决战

  日本强震虽震出半导体供给链疑虑,但包括台积电、联电、全球晶圆(Globalfundries)及SAMSUNG等晶圆代工厂均不畏局势逆转,重申不下修今年资本支出,要在提高前辈的28纳米制程做激烈决战。
  市调机构Gartner统计,今年全球晶圆代工厂总资本支出,将达到187亿美金,其中台积电资本支出就高达78亿美金,占总资本支出近42%,还是晶圆代工厂中投资手笔最大。
  全球晶圆为追赶台积电,今年资本支出也高达四、五十亿美金,投资手笔也相称大;联电今年资本支出也上调到18亿美金;连南韩SAMSUNG也加速抢夺全球晶圆代工大饼的行列。
  表示,今年各家资本支出大多投注在提高前辈制程40纳米和28纳米制程,尤其台积电已公布28纳米提高前辈制程要提早在今年第三季投片,预定第四季产出,更让其它竞争者加速脚步。
  科技与服务供货商研究总监王端分析,因为28纳米导入提高前辈的高介电常数/金属闸极(HKMG)材料的提高前辈制程技术,更能解决微处理器、绘图芯片、基频、射频、影像感测等高阶芯片的漏电题目,且达到体积更小、容量更大的要求,预料将吸引更多的芯片大厂投片爱好。
  王端夸大,目前包括全球晶圆、SAMSUNG等晶圆代工厂好像已不让台积电在28纳米制程代工服务专美于前,坚持要在今年底完成28纳米制程量产;联电也公布28纳米制程预定明年量产。
  王端分析,28纳米制程将是全球晶圆代工版块的枢纽分野;因为依摩尔定律,28纳米后的来世代20或14纳米,将遭遇很大的难题,全球晶圆和SAMSUNG可能在28纳米制程遇上台积电,未来晶圆代工的竞争将愈趋激烈。

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