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SAMSUNG系统IC投资额将上看73亿美金

  相较于在PC产业仅于记忆体影响力较高,SAMSUNG电子(SamsungElectronics)在行动运算领域已于智慧型手机等终端产品应用处理器(ApplicationProcessor;AP)及记忆体占有一席之地,其中,全球行动AP市场现由SAMSUNG高通(Qualcomm)与德州仪器(TexasInstruments;TI)居领先地位。
  SAMSUNG行动AP事业以自用及为苹果(Apple)晶圆代工为主,全球行动AP除SAMSUNG等3家主要厂商外,美商NVIDIA日厂瑞萨电子(RenesasElectronics)美商Marvell等厂商,亦陆续生产或布局类似功能的晶片。而苹果A系列SAMSUNGExynosTIOMAPNVIDIATegra均采用ARM核心。
  2011年SAMSUNGAP相关营收占系统LSI(LargeScaleIC)事业部比重在50%上下,其预期全球AP市场规模将由2011年116亿美金,成长至2016年276亿美金,成长幅度将明显高于整体系统单晶片(SystemonaChip;SoC)市场。
  于此背景下,SAMSUNG以记忆体与系统LSI为主的半导体事业,至2011年为止,均呈记忆体资本支出高于系统LSI现象,然SAMSUNG订立2012年系统LSI资本支出目标将达8.2兆韩元(约73亿美金),将首次超越记忆体的6.8兆韩元,透露出SAMSUNG加紧布局AP等相关事业动向。

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