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2009-06

23

双面板孔金属化的制作方法

澳门十大正规网站在这里先容一种生产工艺相对简单,设备极其低廉,业余条件下比较容易完成的双面板孔金属化的制作方法。 ...

2009-06

20

怎样用3DSPI识别无铅制造缺陷

在考察无铅制造锡膏印刷过程中的根本原因时,制造商将从下述特定流程和培训中受益。了解由于无铅焊接特点而导致的回流焊典型的失败模式至关重要,以便3D SPI检测系统能够最有效的找到和量化这些问题。...

2009-06

18

业余制作PCB

用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板上:复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐,而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符,并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸,为了防止在复制过程中产生图纸移动,故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 ...

2009-06

12

破解溅锡现象

溅锡有许多原因,不一定是回流焊接时热的或熔化的焊锡爆发性的排气结果。例如,通过观察过程,以保证锡膏丝印时的最佳清洁度,溅锡问题可以减少或消除。...

2009-06

11

破解焊锡珠

焊锡珠产生的原因是多种因素造成的,再流焊中的温度时间,焊膏的印刷厚度,焊膏的组成成分,模板的制作,装贴压力,外界环境都会在生产过程中各个环节对焊锡珠形成产生影响。 ...

2009-06

10

设计超低成本混合调谐器

本文将先容如何用英飞凌的MOPLL调谐芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037实现超低成本调谐器参考设计。...

2009-06

08

如何保证手机电路板的音频质量

一款设计良好的电路板必须能够最大程度地发挥贴装在其上每一颗组件的性能,并避免不同系统间的干扰。因为若各子系统之间产生相互冲突的情况,结果必然导致性能的下降。 ...

2009-06

04

干膜光致抗蚀

1.干膜应用在图形电镀工艺中,电镀加厚在高而垂直的夹壁问进行,在镀层厚度小于抗蚀剂厚度时,可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面,保证线条精度;  2.有较高的分辨率,一般线宽可做到0.1mm;  3.干膜的厚度和组成一致,避免.....

2009-06

03

详解制造四层板

四层印制板与双面印制板比较,其制造工艺更为复杂,技术要求也就更加严格。因此,在初次制造过程中,影响其产品质量的因素很多,例如黑化、蚀刻、定位、层压、钻孔、金属化、红外热熔等工序都比双面板复杂。制造工艺具有相当的难度。...

2009-06

02

破解CIM技术

作为电子产品制造业基础行业的PCB板组装(以下简称PCBA)行业,近年来开始引入计算机集成制造(简称CIM)技术,在CAD设计系统与PCB组装生产线之间建立有机的信息集成与共享,减少从设计到制造的转换时间,实现电子产品制造全过程的集成控制。...

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