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PCB板使用的种类及元器件布局

  
  PCB目前尚有简单的电源板等是属单面板,其它绝大部分是双面板、四层板、六层板、八层板,不管其层次多少,都必须是阻燃达到FCCV2O级标准,同时要选用有足够支撑力的材料,一般都用敷铜箔环氧玻璃布层压板,双面板的厚度为115mm,四层板的厚度为116~118mm为好。
  印制板设计中的元器件布局
  当印制板外形尺寸决定后,首先应进入关键的元器件抄板布局设计,它的设计好坏直接影响安全、电磁兼容等四大因素,往往新设计人员对此无一比较正确的规则,随自己意愿或某些想法来布局,结果带来许多不利因素,有时由于一、二根布线不当,造成无可挽回而告知失败的结果。下面推荐两种比较理想的PCB布局方式,然后总结其特点和布局规则。
  星形辐射法
  电源线,地线有可能通过电缆输入至印制板抄板中央位置的类型,电源在电路中间框图。
  电源在电路中间能实现电源模块电源线、地线输出在印制板中央附近位置的,电源在电路附近框图。
  该二模式可将重要器件:高频的晶体、晶振、时钟电路、CPU等放在中央紧靠电源、地线输出端位置,其它与它们有关的逻辑相关器件安排在上述器件的周围,然后再连接其它边缘器件,整个布局形成由中心向四周辐射状态。
  这种布局最大特点:压缩布局空间,中心至各引线距离基本相同,线路阻抗基本一致,关键主要电路布线最短,环流面积小。
  电源线、地线印制板插入联接法此种形式相当普遍,其布局应在电源地线引入端近处放置高速电路,重要电路,然后再布中速、低速电路,如图3插卡抄板电路分布。
  有高速逻辑电路与模拟电路等并存的PCB板。
  上述两种边端插入传输布局的特点也是高频信号回路面积小,电路分类,电路分区,共
  地干扰明显下降。
  共地干扰:
  当几块IC电路共用一根地线工作时,见框图5共用一个地线等效电路。
  当IC1、IC2、IC3都工作时,B处地线上的工作电流应I1+I2+I3,IC1、IC2、IC3三块电路工作互相影响,产生了共地干扰,尤其是那种树干树枝状的地线布局是很差的一种,这是电磁辐射指标和可靠性指标下降的一个很重要原因。
  归纳上述两类布局方式特点:
  以电路特性分类,顺逻辑走向划区,压缩布局空间,明显减少了引线长度,缩小环流面积,降低了辐射,提高了抗干扰能力,为顺利布线创造了条件。
  PCB抄板布局中还应做好散热设计的要求,如大功率发热元器件,其周围不应布热敏元件,并做好散热处理。
  需要安装重量较大的元器件时,应尽量安排固定支撑点,不能单靠元器件引脚支撑。印制板边缘至少空3mm间隙,不再布元器件(可在不会引起短路的情况下布线)来满足生产、安装、测试的要求。

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