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PCB设计中保护地和逻辑地联接方式

  保护地和逻辑地的关系很值得研究,尤其是1类设备其保护地线要求接地电阻非常低(011Ω在12V25A情况下),印制板I/O接口的外壳全部都接保护地,一旦1类设备的危险电压击穿基本绝缘时,危险电压马上会与保护地形成回路,产生大抄板电流烧断保险丝,而起到安全保护作用,所以电源线的黄绿双色保护地线短接在金属壳体或印制板上时,一定要十分牢固,接触电阻非常小并做好标注符号,另外保护地与逻辑地的关系处理要得当,保护抄板地线是一条泄放静电电击和干扰信号的良好渠道,只有极少的情况下,保护地线上出现强大干扰信号,才会反串到逻辑地线上。正因为这一辩证的关系,澳门十大正规网站设计保护地与逻辑地的原则是即要连接,又有通道限制,具体方法:
  (1)用隔离变压器或光耦合器来连接,这时I/O区域与主电路完全隔离,他们之间的连接仅可能通过金属机壳(如有金属机壳一定要利用,设计时将保护地逻辑地各自固定连接在金属机壳上),由于任何隔离都有寄生电容,因此将共模扼流圈与隔离变压器结合起来使用,可以获得更好的共模抑制效果,同时可在主电路板与保护地区域留有端接焊盘,可根据联网具体情况在端接处焊接磁珠、电容或直接联线。(见图15隔离变压器或光耦合器接地)
  (2)另一种方法I/O区域的干净保护地与主电路板之间通过"地桥"连接联线。电源线数据线通常要加滤波器后方能输出,桥的两端应与金属机壳或大的金属板搭接起来,这样
  不仅能减少共模电压,还能提高对静电和浪涌冲击等抗干扰的能力。(见图16"地桥"连接联方法)
  使用SMT器件的注意事项
  随着生产发展、质量的提高,SMT在设计布板中广泛应用,首先器件分布要均匀重要大型SMT器件其底部尽可能布地线(QFP器件除外),SMT布板设计时要针对所上的SMT贴片机的固定特征方式,应在设计时留出工艺边和工艺固定孔,并在印制板两对角线近边缘处标出标认符号(不能用丝印),供编程定标计算用,其名称为Market点。
  如印制板需用SMT、波峰焊混焊的,一般顶面用SMT的回流焊,底面点胶固化后抄板波峰
  焊,底面波峰焊为贴片的电阻、电容、晶体管及少量的小芯片,操作先顶面回抄板流焊后底面波峰焊,在波峰焊时被焊器件焊盘连续方向与波峰成垂直方向这样才能避免"阴影效应"造成虚焊和漏焊。

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