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SiGe前端模块为WLAN芯片组产品增添集成功率放大器选择

  SiGe半导体企业(SiGe Semiconductor)宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth) 产品系列,推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块(front end module, FEM)产品,型号为SE2600S。
  SE2600S适用于手机、数码相机、个人媒体播放器、个人数字助理及用于智能手机的WLAN/蓝牙组合模块等应用。
  SE2600S采用超紧凑型CSP封装,集成了一个2.4 GHz SP3T开关和带有旁路模式的低噪声放大器,可在WLAN RX、WLAN TX和蓝牙模式之间进行切换。
  SE2600S带有集成式DC阻隔电容,蓝牙端口损耗低至0.5dB,其接收器提供1.8 dB的噪声系数和12dB的增益,能够提供比目前使用的同类竞争产品更出色的性能。
  SE2600S采用符合RoHS标准的无卤素、小引脚、1.07×1.05×0.38mm CSP封装,这种低侧高封装非常易于集成进WLAN模块中。
  价格和供货
  SiGe半导体现可提供SE2600S器件,订购1万片的价格为每片0.35美金。随同产品提供应用文件和评测电路板。SiGe半导体能为客户提供出色的客户技术支撑,协助他们在应用中采用FEM并优化性能。

------发布:龙人企业

 

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