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破解溅锡现象

“小爆炸”
  溅锡有许多原因,不一定是回流焊接时热的或熔化的焊锡爆发性的排气结果。例如,通过观察过程,以保证锡膏丝印时的最佳清洁度,溅锡问题可以减少或消除。
  任何方法,如果使锡膏粉球可能沉积在金手指上,并在回流过程时仍存在,都可以产生溅锡。包括:
  在丝印期间没有擦拭模板底面 ( 模板脏 )
  误印后不适当的清洁方法
  丝印期间不小心的处理
  机板材料和污染物中过多的潮汽
  极快的温升斜率 ( 超过每秒 4 ° C)
  在后面的原因中,助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊接点中的小爆炸,促使焊锡颗粒变成在回流腔内空中乱飞,飞溅在 PCB 上,污染连接器的“金手指”。 PCB 材料内夹住潮气的情况是一样的,和助焊剂排气有相同的效果。类似地,板表面上的外来污染也引起溅锡。
  溅锡的影响
  虽然人们对溅锡可能对连接器接口有有害的影响的关注,还没有得到证实,但它仍然是个问题,因为轻微的飞溅“锡块”产生对连接器金手指平面的破坏。这些锡块是不柔顺的,锡本身比金导电性差,特别是遭受氧化之后。
  第一个最容易的消除溅锡的方法是在锡膏的模板丝印过程。如果这个过程是产生溅锡的原因的话,那么通过良好的设备的管理及保养来得到控制,包括适当的丝印机设定和操作员培训。如果原因不在这里,那么必须检查其它方面。
  水印污染 :其根本原因还未完全理解,虽然可能涉及许多根源。因为已经显示清洁的、未加工的、无锡膏的和没有加元件的板,在回流后也会产生水印污染,所以其中包括了许多的原因: PCB 制造残留、炉中的凝结物、干助焊剂的飞溅、清洗板的残留和导热金的变色等。
  水印污染经常难于发现,但其对连接器接口似乎并无影响。事实上内存模块的使用者并不关心这类表面污染,常常看作为金的变色。
  助焊剂飞溅:一般理解为,助焊剂水滴在回流炉中变成空中乱飞,分散和附着在整个板上,包括金手指。有两种理论试图说明助焊剂飞溅:溶剂排放理论和合并理论 ( 丝印期间的清洁再次认为有影响,但可控制 ) 。
  溶剂排放理论 :认为锡膏助焊剂中使用的溶剂必须在回流时蒸发。如果使用过高温度,溶剂会“闪沸”成气体 ( 类似于在热锅上滴水 ) ,把固体带到空中,随机散落到板上,成为助焊剂飞溅。

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